凭借着更高的可靠性、更好的环境耐受性、更快的生产效率，国产SD8564 RTC芯片将是边缘设备、服务器等设备的新选择。

英特尔 至强 Max 系列处理器是唯一一款基于 x86 的高带宽内存 (HBM) 处理器，可最大程度提高带宽。英特尔 Max 系列 CPU 在架构设计上大幅增强采用 HBM 的英特尔 至强 平台的性能，相较于竞品，其针对实际工作负载的性能提升了 4.8 倍，比如建模、人工智能、深度学习、高性能计算 (HPC) 和数据分析。处理器包含 4 个 HBM2e 堆栈，每个处理器的高带宽内存 (HBM) 总容量超过60GB，另外还有 8 通道 DDR 内存。英特尔 至强 CPU Max 系列（封装或插槽）处理器中的 HBM 和 DDR 内存可以采用三种内存模式和两种集群模式进行配置。

H100是NVIDIA的第9代数据中心GPU，旨在为大规模AI和HPC实现相比于上一代 NVIDIA A100 Tensor Core GPU数量级的性能飞跃。H100延续了A100的主要设计重点,可提升AI和HPC工作负载的强大扩展能力，并显著提升架构效率。

Liebert® DSE为大型数据中心提供理想的制冷解决方案，它具有高效，无水，低维护，快速扩展等优点。Liebert® DSE是基于维 谛技术专有全时自然技术的优化升级方案，为数据中心提供单机更大冷量，更便捷的整体解决方案。

云计算可以使基础设施更廉价、更灵活，我们可按需求对这些灵活基础设施进行创建、拆除、重新配置、扩张和收缩。但是云计算的部署还需要考虑诸多因素，例如云计算的成本、云计算的安全风险、能耗与环保等。云计算的硬件基础是规模庞大的服务器，了解各厂商最新的服务器的特性有利于架构师更好的选择合适的服务器处理器。

智能制造正在逐步成型，进而推动制造业运营的智能化、网络化、数字化和自治化。而这一发展得益于先进技术如数据分析、人工智能 (AI)、工业物联网和边缘计算等的集成，能够帮助管理人员改善决策，提高生产力和效率。