3.1什么是封装
电子元件的封装其实就是把像半导体芯片、集成电路或者晶体管这样的电子部件用一种保护性的材料包起来，然后提供一种方式，让这些部件能够轻松地连接到电路板上。这个过程既保护了电子部件，又让它们能够在电路中发挥作用。
若要简略地对封装方式进行分类，可以将其大致划分为两种类型：
（1）插件
（2）贴片
例如，考虑以下两种LED，它们具有相同的激发电压和功率。然而，为了适应不同的安装需求，它们会采用两种不同的封装方式。
LED插件封装
LED贴片封装
在PCB设计中，插件封装和贴片封装之间一个关键的区别在于：插件封装的元件需要在PCB上进行打孔处理，以便安装，而贴片封装的元件则无需此项操作。
3.2电阻的封装展示
电阻的插件电阻
电阻的贴片封装
3.3IC芯片的常见封装
集成电路（IC，Integrated Circuit），亦称为IC芯片，通常是PCB（印刷电路板）上那些较大的黑色部件。这类元件特征在于具有两个或更多的引脚，其中每个引脚承担着不同的功能。IC芯片内部嵌入了精密设计的复杂电路，包括晶体管、电阻、电容等基本电子元件。这些芯片大多由半导体材料如硅制造而成。集成电路技术极大地减小了电路的体积与成本，同时也显著提升了电子设备的性能。因此，它们成为现代电子技术不可缺少的核心组成部分。
3.4几种常见的IC封装
3.4.1DIP
DIP（Dual In-line Package）双列直插封装：一种传统的封装形式，元件有两排平行的引脚，适合于穿孔安装在PCB上。
3.4.2 SOIC
SOIC（Dual In-line Package）小型轮廓封装：是一种集成电路的封装类型，特点是小型轮廓封装。这种封装通常用于贴片技术，意味着它们是为了直接贴装到印刷电路板（PCB）上而设计的，而不是通过孔插装。
3.4.3 QFP
QFP（Quad Flat Package）四边扁平封装：四边都有引脚的封装，通常用于集成电路，提供较高的引脚数目，适合复杂的电路设计。
3.4.4 BGA
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装：在元件底部使用网格形式的球形引脚，能提供更高的引脚密度，对于高性能、多引脚的集成电路尤其适用。
3.5封装是有标准的
在电子行业中，虽然理论上元件的封装可以自由设计，但为了生产出兼容性强的电子部件，电子制造商实际上会遵循特定的规范来布局引脚。这样做确保了不同生产商生产的元件能够在多种设计中互相兼容，从而简化了设计过程，并提高了产品的可靠性和互换性。
上面是一把“信仰尺”，这上面就列出了常见的封装规格，方便快速对照。
下一节我们将讲述 PCB设计到打样的一般流程
