随着芯片技术的发展，电子元器件的芯片功率越来越大， 大家可以看到越来越多的芯片需要使用散热器来辅助散热， 尤其是CPU，GPU类芯片的散热器，体积越来越大，热管也来越多，工艺越来越复杂， 其目的都是为了将热量尽可能多的转移到散热器的翅片上，通过空气的自然或者强制对流将热量传递到空气中去， 其中里面的导热界面材料也越来越受到大家的关注，不同的导热材料的价格不同，应用范围也不尽相同， 好的导热界面材料可以有效降低散热器热阻，从而有效降低芯片内部的温度。

   导热界面材料的作用：主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。  我们将散热器和芯片表面贴合时，表面上看完全接触上了， 实际从微观层面上存在许多凹凸不平的空隙， 有研究表明实际接触面积大约只占其接触整体尺寸的十分之一，其余空隙部分被空气所占领， 而空气的热导率非常低，只有0.025w/m.K,  而其缝隙被导热材料占据后， 导热材料的传导率在3~30w不等， 可以显著降低界面热阻。增加传热效率。

    导热界面材料的种类有以下几种

  1.  导热灌封胶，

主要用于模块的整体封装，目的是为了产品的绝缘以及导热，其产品特点：

• 导热灌封胶主要用途包括电子元器件、电源模块，高频变压器，传感器，电路板等产品，用于绝缘导热灌封。
• 导热灌封胶具有优良的电绝缘性能，能够抵抗环境污染，并保护敏感电路及元器件免受应力、震动和潮湿等环境因素的影响。
• 导热灌封胶具有耐候性，能够在各种环境下长期保持稳定，如高温、低温、恒湿度以及户外的酸碱雨、阳光、风雪等条件。并且，导热灌封胶还具有耐紫外线、高阻燃、高酸碱等性能。
• 导热灌封胶还具有防水防潮、防尘、导热和保密等特性，并且在很宽的温度范围内保持橡胶弹性，如-60℃至250℃。
• 导热灌封胶适用于大功率电子元器件和动力电池系统，对散热和耐温有较高要求的模块和线路板提供灌封保护。

2. 导热硅脂： 

俗称导热膏， 电脑装机的时候，CPU和散热器之间涂的即为导热硅脂，具有一定流动性或呈黏稠状的膏状物，用于填充微小间隙，比如将膏体涂覆在CPU和散热器之间，发热堆和壳体之间，将空气挤压出去，形成散热通道，有的导热膏在使用中厚度可以薄至0.1mm，  其流动性较好，有较高的传热系数，是电子产品理想的导热介质， 但价格较为昂贵，一般用于CPU，GPU等功率密度较大的芯片。

3. 导热胶垫

业界俗称导热pad， 是一种柔性可压缩的弹性材料，在施加一定压力的情况下，能很好地顺应接触不规则的表面，填补固体间的空隙，而又不会对元器件造成污染，用于电子电器产品的控制主板、LED散热、电机内外部垫脚、锂电池热管理等， 在服务器中，PCH芯片，VR供电芯片和散热片之间通常使用导热pad进行导热，导热pad在服务器中使用厚度一般为1~2mm  理论上可以重复使用， 但性能会有一定程度的下降，主要是受到压缩后，回弹性能下降。其导热系数一般在3~10w之间，个别高性能的可以到达几十w。

4. 导热相变材料

导热相变材料在常温时处于固态，在吸收功率器件热量后，达到一定温度才融化为液态，因此可以很好地浸润固体界面，从而减少热阻，它既能吸收热量，又有良好的传热性，综合了导热硅脂和导热胶垫的优势，既解决了硅脂涂抹操作难的问题，也解决了导热胶垫因为厚度和界面热阻带来的导热效果的问题。导热硅脂还有一个比较优秀的特点，是不会对芯片表面产生划伤， 尤其是GPU等为裸die形式的芯片。

导热界面材料的主要技术指标：