广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素，同时EMC也是围绕这些问题进行研究，而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地，用它们来切断干扰的传输途径。

在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：

（1）电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；

（2）信号频率较高，通过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易；

（3）信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著；

（4）引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

总体概念及考虑

1. 五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。

2. 不同电源平面不能重叠。

3. 公共阻抗耦合问题。

布线

1. 电源线与回线尽可能靠近，最好的方法各走一面。

2. 为模拟电路提供一条零伏回线，信号线与回程线小与5：1。

3. 针对长平行走线的串扰，增加其间距或在走线之间加一根零伏线。

4. 手工时钟布线，远离I/O电路，可考虑加专用信号回程线。

5. 关键线路如复位线等接近地回线; 为使串扰减至最小，采用双面＃字型布线。

6. 高速线避免走直角; 强弱信号线分开。

屏蔽效能SE(dB)＝反射损耗R(dB)＋吸收损耗A(dB)

高频射频屏蔽的关键是反射，吸收是低频磁场屏蔽的关键机理。

2. 工作频率低于1MHz时，噪声一般由电场或磁场引起，(磁场引起时干扰，一般在几百赫兹以内)，1MHz以上，考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、传感器、放大器、DC/DC模块等。更大的涉及单板间、子架、机架的屏蔽。

3. 静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的，只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地，但要求感应电流在上有通路，故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做 封闭的屏蔽体，为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的，对材料有厚度的要求。高频情况下，三者可以统一，即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。

4. 对低频，高电导率的材料吸收衰减少，对磁场屏蔽效果不好，需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。

5. 磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线性尺寸。

6. 磁耦合感应的噪声电压UN＝jwB.A.coso＝jwM.I1，(A为电路2闭合环路时面积；B为磁通密度；M为互感；I1为干扰电路的电流。降低噪声电压，有两个途径，对接收电路而言，B、A和COS0必须减小；对干扰源而言，M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积，并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。

7. 防止电磁泄露的经验公式：缝隙尺寸